compound vt. 1.使混合,調合,配合;【語言學】復合,合成。 2.(通過互相讓步等)解決(糾紛);用錢了結(債務等);一次清算;部分償還。 3.【電學】復繞[復激、復卷]。 compound a medicine 配藥。 compound a felony 【法律】用錢抵贖罪罰。 vi. 和解,談妥,和平了結。 compound with (sb.) 與(某人)和解[和平了結]。 adj. 混合的,復合的;合成的,復式的。 n. 混合物,合成品;【化學】化合物;【語言學】復合詞。 cutting compound潤削劑。 filling compound填料。 sealing compound封口膠。 compound2 n. 1.(印度等地工廠、住宅的)圈占地區(南非等地用圍墻等圍起的)礦工居住區。 2.圈有圍墻[籬笆]等的場地〔臨時戰俘營收容所等〕;(同族聚居的)村寨。
5 . a formula is deduced to calculate the built - in voltage of the compound semiconductor 通過推導,得出一個計算化合物半導體異質結內建電勢的公式。
Zinc oxide is a ii - vi wide band - gap ( 3 . 3ev ) compound semiconductor with wurtzite crystal structure 氧化鋅( zno )是一種具有六方結構的?族寬帶隙半導體材料,室溫下帶隙寬度高達3 . 3ev 。
Zinc oxide is a ii - iv wide band - gap ( 3 . 37ev ) compound semiconductor with wurtzite crystal structure 氧化鋅( zno )是一種具有六方結構的的寬禁帶-族半導體材料,室溫下能帶帶隙eg為3 . 37ev 。
Zinc oxide is a ii - iv wide band - gap ( eg = 3 . 37ev ) compound semiconductor with wurtzite crystal structure 六角纖鋅礦結構的氧化鋅是一種重要的寬帶隙-族半導體材料,室溫下帶隙為3 . 37ev 。
Plasma etching has been widely used in the etching process of si devices . now the study is focused on the microfabrication of compound semiconductor 等離子體干法刻蝕在硅器件的微細加工中已經得到廣泛應用,目前研究的焦點集中在化合物半導體。
Research advances and applications of direct wafer bonding of - v compound semiconductors in optoelectronics device and its integration are generalized 概括介紹了近年來- v族化合物半導體材料鍵合技術的最新研究進展及其在光電子器件和集成領域的應用。
It is the only one compound semiconductor whose native oxide is sio2 . therefore , the sic devices can be manufactured using the technology of the silicon processing , for example mos devices Sic是唯一可以氧化生長成sio _ 2的化合物半導體材料,這使得它可以運用si平面工藝條件進行sic器件的制造,特別制作mos器件方面。
Led stands for light emitting diode , a kind of semiconductor which is used to give and receive the electronic signal into infrared rays or light , using the characteristics of compound semiconductor 半導體技術已經改變了世界,半導體照明技術將再一次改變我們的世界。隨著半導體照明光源在城市景觀商業大屏幕交通信號燈手機及